产品详情
由于其优越的透光性、极低的荧光强度,极低的膨胀系数、抗热冲击性强,极佳的化学稳定性,极佳的抗刮花效果,极低的含碱量,玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、军工、科研等高科技产品。我公司长期生产厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆,除常规的Φ4”, Φ5”, Φ6”, Φ8”, Φ12"以外,其它尺寸可以定制。玻璃晶圆通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材质,需定制其它材质的玻璃晶圆,请联系我们的销售人员。
技术参数
| 规格 | 4 inch | 5 inch | 6 inch | 8 inch | 12 inch |
| 直径 | 100 ± 0.1 mm | 125 ± 0.1 mm | 150 ± 0.1 mm | 200 ± 0.1 mm | 300± 0.1 mm |
| 厚度 | 500 ± 5 um 或定制 |
625 ± 5 um 或定制 |
675 ± 5 um 或定制 |
725 ± 5 um 或定制 |
900± 5 um 或定制 |
| 粗糙度 | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm |
| 翘曲度 | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um |
| 平整度 | ≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um |
| 表面质量 | 20/10 | 20/10 | 20/10 | 20/10 | 20/10 |
| 形状 | 圆形;带定位边;带定位角 | ||||
| 倒边 | 45°, SEMI Spec; C Shape | ||||
| 材质 | Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning eagle XG, BK7, and etc. | ||||
| 备注 | 玻璃晶圆可定制 | ||||
检测设备
落球冲击试验机
AFM原子力显微镜
ZYGO干涉仪
单压试验机
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