硅晶圆

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产品概要：

硅晶圆多指单晶硅圆片 ,是制造IC的基本原料。晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。按其直径分为Φ6”, Φ8”, Φ12”等规格。我公司长期生产厚度≧¬ 0.25 mm，外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圆，除常规的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外，其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圆，请联系我们的销售人员。

关键词：

光学镜片 | 光学窗口 | 半导体晶圆

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产品详情

按其直径分为Φ6”, Φ8”, Φ12”等规格。我公司长期生产厚度≧¬ 0.25 mm，外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圆，除常规的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外，其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圆，请联系我们的销售人员。

技术参数

规格	4 inch	5 inch	6 inch	8 inch
直径	100 ± 0.1 mm	125 ± 0.1 mm	150 ± 0.1 mm	200 ± 0.1 mm
厚度	500 ± 5 um 或定制	625 ± 5 um 或定制	675 ± 5 um 或定制	900 ± 5 um 或定制
粗糙度	Ra ≤ 1 nm	Ra ≤ 1 nm	Ra ≤ 1 nm	Ra ≤ 1 nm
翘曲度	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um
平整度	≤ 3 um	≤ 3 um	≤ 3 um	≤ 3 um
表面质量	20/10	20/10	20/10	20/10
表面状态	双面抛光	双面抛光	双面抛光	双面抛光
形状	带定位边, 带定位角
倒边	C Shape
材质	单晶硅
晶向	<111>/<100>/<110>
参杂物	P-type;N-type